| 封裝測試 晶圓封裝 晶圓封裝測試 記憶體積體電路封裝及測試 提供二手IC測試設備供應服務，位於新竹工業區。 IC Wafer測試用的Probe Card及BGA封裝使用的錫球Solder Ball。 提供COB封裝打線、藍芽模組、提供COB封裝、SENSOR封裝買賣、IC卡設計製造、半導體設備買賣等，位於高雄市。 MCM(multi-chip module)多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。MFP(mini flat package)小形扁平封裝。P－(plastic)表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。PCLP(printed circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。PFPF(plastic flat package)塑料扁平封裝。PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模邏輯LSI 電路。為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。 提供整合性後段IC服務，包含邏輯與混合訊號測試、記憶體測試、CMOS 影像感應器封裝等，位於新竹市。Power IC及分離式元件封裝測試製造廠商，提供TO-252及SOT-89封裝與測試服務。 提供半導體配件及測試服務。 半導體封裝測試廠，位於新竹。 綠色封裝 錫鉛合金具有低成本，良好的可焊性焊和良好的機械力，由於環境保護考量，將在幾年內將封裝技術過渡成綠色封裝（無鉛及無鹵素）。綠色封裝技術 半導體設備暨材料展 封裝技術 隨著半導體製程技術能力不斷向上提升，半導體晶片的功能日益強大，以致半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加，晶片的腳數亦隨之增加，過去以導線架（Lead-Frame）的封裝形式已逐漸無法滿足市場的需求，覆晶，乃至於晶圓尺寸封裝等高階封裝形式，因為來自應用市場的需求，封裝技術必須不斷進步。 piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎流通。41、PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。現在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝，日本電子機械工業會于1988 年決定，把從四側引出J 形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN。 晶圓級晶片尺寸封裝一般而言有較短之連結路線，由於晶圓級晶片尺寸封裝可運用陣列式連結，可使晶片再縮小。傳統封裝方式於作業時，需先將晶圓切割成晶粒後再行封裝，因此當晶圓尺寸加大時，封裝成本並不因大晶圓受益。晶圓級晶片尺寸封裝製程整合於整片晶圓上，晶圓尺寸愈大，則晶圓級晶片尺寸封裝之效益愈高，降低封裝之製造成本。晶晶圓級晶片尺寸封裝確有降低成本潛力。 |  封裝.tw |
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| BGA封裝技術為記憶體的封裝技術升級帶來新的革命。由於封裝技術的不同，未經測試的DRAM顆粒在整個DRAM產業發展史中從未缺席過，傳統的TSOP封裝模式製造了大量的劣質記憶體產品，讓消費者深受其害。BGA封裝模式在DDRII產品上的應用。在記憶體製作流程中主要環節︰晶圓切割測試─封裝─顆粒測試─貼片─成品測試─出廠，最關鍵的步驟是記憶體顆粒的誕生，需要經過前工序、後工序、檢驗、封裝、測試等步驟後才能算是合格的顆粒。 半導體矽單晶棒. 半導體矽晶圓. 3"/4"研磨片. 4"拋光片. 8"回收片. 產品用途, 矽晶棒. 二極體. 電晶體. 測試片. 檔片. 矽晶圓. 飛利浦半導體 意法半導體 台灣未來設備業的發展，可先與我國半導體商聯盟，或由半導體商集資發展，再利用半導體業的強大購買力為後盾，提昇設備商的服務能力、技術能力並培養技術人才，物理及化學氣相沉積 介紹薄膜成長所經歷的過程及相關的現象，有關PVD與CVD所涉及的反應及薄膜成長機制。微影製程 介紹微影製程發展趨勢，微影製程概述及改善微影品質特殊製程方法。氧化擴散製程與設備 介紹水平爐管所應用之製程，如：氧化、薄膜沉積、退火..，並了解設備之維護重點與設計概念。 科技公司 - 半導體電子工業設備之裝機，測試保養服務、真空科技公司 製造各種真空電鍍機器、ITO導電膜等生產，提供半導體機械維修及部品零件販售，半導體廠務工程、超純水設備設計施工，半導體設備製造公司 提供高科技真空設備研發製造銷售，包括高真空濺鍍系統、蒸鍍系統、化學氣相沉積系統等。電子/半導體 化合物半導體 反轉層 凸塊 半導體 可程式邏輯IC 本徵半導體 光罩 光罩擴散法 全塊技術 共用射極電路 共用基極電路 共基極電路 共價鍵多晶體 多塊積體電路 多數載子 · 位錯密度 · 低溫二相磊晶成長法 「半導體」與藉由半導體而開花結果的「積體電路(IC)」為現今最熱門的高科技產業， 半導體產品變化速度快，景氣起伏很大，是典型高風險產業，以記憶體IC為例，前兩年主要產品為16MB DRAM，現已多被64MB DRAM取代，生產設備為其衍生需求也需隨之更新，所以半導體設備業是生命週期短的產業。半導體設備技術集合了電子、電機、機械、物理、化學、材料、控制等先端科技，投資龐大，屬技術與資金密集產業；下游電子資訊業若景氣低迷，投資意願將大受影響，故半導體產業景氣循環起伏大是典型高風險產業。 |
