| 封裝測試 晶圓封裝 晶圓封裝測試 關鍵性零組件及產品開發計畫 晶圓級覆晶凸塊測試/預燒技術 建立晶圓級(Wafer-level)封裝測試技術，確保封裝前良好晶粒(known good die) 晶粒/軟膜(COF)封裝測試技術之開發 LCD驅動IC新世代封測技術，配合台灣及全世界TFT-LCD產業發展 多晶片平行測試之高速高頻微機電探針卡 高速高頻測試用探針卡，測試治具耗材技術，光學玻璃基板覆晶封裝技術 開發影像感測器(CMOS image sensor)封裝技術 微間距高腳數低溫覆晶結合與測試技術 COF內引腳低溫結合技術，以降低生產成本 封測業者透露，台積電為安撫合作夥伴，承諾「絕不去踩封測廠商的腳」，也不會跨足覆晶、銲線等較成熟、大量的封測技術，全力投入利基型、具整合優勢的晶圓級封測，與專業封測廠形成區隔；且不排除與現有合作夥伴包括日月光、矽品等合作的可能性。 記憶體IC封裝測試 LCD驅動IC（LCD Driver IC）產品之封裝與測試，薄膜覆晶（COF）、捲帶封裝（TCP）和玻璃覆晶（COG）的封裝與測試，LCD驅動IC封裝測試廠，封裝測試技術之開發導入。封裝測試及LCD驅動IC封裝測試技術研發成果，與半導體及平面顯示器產業 先進封裝測試 記憶體之封裝及測試技術，產品包含DRAM、SRAM、FLASH， 具備邏輯或控制IC之塑膠封裝， LCD驅動IC封裝測試技術研發與平面顯示器產業息息相關 提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service)。 晶圓先進高階製程封裝(BUMPING、FLIP CHIP) 半導體封裝測試廠--Amkor Technology，從事積體電路研究發展、設計、構裝、製造、裝配、加工、測試及半導體零組件。服務國內IC廠，美國、日本等世界各地的IC大廠 BGA(ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。該封裝是美國Motorola 公司開發的，BGA 的問題是回流焊後的外觀檢查。由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。4、C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。 |  封裝.tw |
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| SEMI：2006年半導體設備與材料的採購金額將達730億美元 由全球半導體及平面顯示器製造設備暨材料同業公司協會(SEMI)與中華民國對外貿易發展協會(TAITRA)共同主辦、台灣半導體產業協會(TSIA)協辦的「台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2006)」於9月11至13日假台北世貿中心展覽一館及三館盛大舉行。展覽及技術課程將涵跨IC前對技術、微影、蝕刻、擴散、離子植入、清洗等製程技術、12吋晶圓片製造技術及半導體封裝及測試等4大主題。 諸多晶圓廠原定的擴建計劃將持續進行，這也意味著發展迅速的台灣市場對半導體及各種新製程設備及技術需求將不會減少。亞太半導體業界盛事 － 台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan)。本屆SEMICON Taiwan將於9月15 ~ 17日假台北世界貿易中心展覽館舉行，包括半導體製程氣體供應大廠Air Products、微影設備業者ASML、BOC Edwards、KLA-Tencor、Nikon等國際級大廠，提供最新的製程設備資訊。SEMICON Taiwan 2003的到來。 製程機台設備維護與電性量測 介紹半導體設備維護之基本常識要件。半導體電性量測系統介紹，包含直流參數量測及電容量測。半導體材料及元件 介紹各種半導體製程常用的材料分析設備之原理與應用。 無塵室設備 實際無塵室製程設備，如：晶圓清洗、乾濕式蝕刻機、薄膜沉積、黃光微影與量測機台。主辦單位國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)的統計資料，SEMI近四成的參觀者為製程工程師、設備工程師、製造工程師及設計工程師，其餘則為研發、行銷、製造、設備、分析等各領域專業人才。而在參觀者中，來自半導體製造商，潔淨室 設備商，其他則來自半導體製程設備製造商、平面顯示器業者、半導體代工業者及其他行業 分析參觀者對於半導體設備暨材料展感興趣的領域，對於晶圓製程設備有興趣的超過4成，其他則對於半導體材料、測試與封裝及其他設備感興趣 SEMICON Taiwan 展會中，出現了不少後段封裝測試設備如晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)、覆晶(Flip Chip)封裝、系統單晶片(SoC)測試等，引起參觀者對半導體後段製程技術的興趣。SEMI近一兩年來參展的主題多半以12吋晶圓製程為主，平面顯示器產業，其製程相關設備可能也將成為SEMICON Taiwan 的焦點。 |
