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![]() 完整圖文請見 自由時報 2022/10/12
南韓官員指出,南韓半導體產業必須培養後端的封測公司,才能追趕超越台積電。包括IC設計、IC製造、IC封測,台灣半導體產業鏈完整,且緊緊扣合,為台積電超越南韓三星電子提供強大助力,其中,台灣在IC製造和封裝測試的市占率都高居全球第1。根據南韓BusinessKorea報導,有南韓官員指出,南韓半導體產業必須培養後端的封測公司,才能追趕超越台積電。
報導說,在南韓半導體生態體系中,外包封裝測試(OSAT)公司的規模小到幾乎可以忽視,不像美國、台灣和中國。半導體封裝是重要的後端技術,為加工後的晶圓切割成晶片,然後進行堆疊、整合和封裝,在半導體分工細微的生產過程中,發揮著重要作用。在全球半導體產業中,全球排名前3的封裝OSAT公司——台灣的日月光(ASE)、美國的艾克爾(AMKOR)、中國的長電科技(JCET)——正在展現影響力。 分析師指出,台灣封裝業的競爭力對晶圓代工龍頭台積電的崛起提供強大的助力。台積電透過與世界級的台灣後端封測公司——日月光(排名第1)、矽品(第4)和力成(第5)合作,在封裝領域實現了超大的差距。 台灣以52%的市佔率主導全球後端封測市場,其中,日月光扮演了整合台灣半導體生態系統的角色,其中包括強大的IC設計公司聯發科和晶圓代工龍頭台積電。但在南韓後端的半導體封測產業中,目前在全球排名前25名的企業只有4家,包括Hana Micron、SFA Semiconductor、LB Semicon和Nepes,他們的合併市占率還不及力成。
南韓後端的半導體封測產業中還面臨人力不足問題。截至2020年,南韓封裝人才僅約500人,但台積電在封測方面的研發人才,從2010年的2881人增至2020年的7404人,成長了2.6倍。南韓半導體業官員表示,台積電爭取蘋果訂單的最大優勢就是後端的封測處理技術,因此,南韓半導體產業必須培養後端的封測公司,才能追趕超越台積電。 原圖文刊載於 |